从事电子行业的都知道，igbt是电力电子里面最重要的一个元件。igbt锡膏。没有igbt就不会有高铁的便捷生活。作为国家“02专项”的重点扶持项目，igbt应用非常广泛，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业，被称为电力电子行业里的“cpu”,关注earlysun8888，晨日igbt锡膏。
何为igbt
所谓igbt（绝缘栅双极型晶体管）是由bjt（双极结型晶体三极管）和mos（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件，其具有自关断特征。简单讲，是一个非通即断的开关。
为什么要重视igbt
igbt是能源转换与传输的核心器件，是电子电力装置的“cpu”.采用进行功率变换，能够提高用电效率和质量，具有高效节能和绿色环保的特点，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术，关注earlysun8888。
国际igbt市场规模预计到2020年市场规模可以达到80亿美元，年复合增长率约10%。国内igbt销售额约占全球市场的1∕3。预计2020年中国igbt市场规模将超200亿元，年复合增长率约为15%。
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igbt模块按封装工艺来看主要分为焊接式和压接式两类，高压igbt模块一般以标准焊接式封装为主，这就给封装带来了巨大的市场机会，同时对封装技术也提出了更高的要求和巨大的挑战。在模块封装技术方面igbt锡膏，国内不少厂家已初步掌握了传统的焊接式封装技术，且以中低压模块封装居多，高压模块总体上被集中垄断，但与国外技术相比差距依然存在。
晨日科技，15年封装材料行业的深厚技术底蕴，凭借不断的研发创新投入，在igbt封装技术领域已取得重大突破，成功研发生产了igbt系列锡膏，很快将全面推向各大应用市场，国外长期垄断的igbt领域技术优势局面将被彻底打破。晨日科技，不断挑战封装前沿技术，矢志创新，注重研发，做国内封装行业的领导品牌。让我们一起见证晨日科技igbt锡膏，在技术创新的路上，晨日科技一直走在前面，也将走向世界！
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晨日科技，15年电子封装材料领域经验，致力于半导体封装材料、led封装材料、电子组装材料的创新，led倒装固晶锡膏mini锡膏，mems锡膏，igbt锡膏、引领电子材料行业实现革命性飞跃，满足不同用户对先进电子封装材料的需求，在创新中发展！ 
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